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改變外掛基帶歷史 三星計劃發布一款新芯片Exynos 7872

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放大字體  縮小字體 發布日期:2017-05-13   瀏覽次數:923
核心提示:最近有消息稱,三星正在計劃發布一款最新的芯片Exynos 7872,最核心的改變則是,它將集成全網通基帶,并很可能將在今年10月份出貨。據悉,三星Exynos系列處理器的性能足夠強大,性能和工藝并不比高通差,但就是需要外掛CDMA基帶。

比來有新聞稱,三星正在籌劃宣布一款最新的芯片Exynos 7872,最焦點的轉變則是,它將集玉成網通基帶,并極可能將在本年10月份出貨。據悉,三星Exynos系列處置器的機能足夠壯大,機能和工藝其實不比高通差,但就是須要外掛CDMA基帶。

三星芯片

據今朝已知的新聞稱,三星Exynos 7872基于14nm FinFET工藝制程,這比擬于之前的28nm制程處置器,CPU機能晉升70%,能耗效力也晉升了30%。與此同時,它還具有兩顆ARM Cortex-A73焦點+四顆ARM Cortex-A53焦點,集成T830 MP2圖象處置器,從這方面來看,這款三星Exynos 7872芯片極有能夠會在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列下面應用。


 
關鍵詞: 芯片 處理器 基帶
 
 
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