2022上海國際半導體及芯片展覽會
展會時間：2022年11月14-16日
展會地點：上海新國際博覽中心
●展會簡介
半導體是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn)，我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》提出：至2021年，半導體產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮??；到2030年，半導體產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現跨越發(fā)展。
隨著數字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業(yè)正呈現出全新格局，產業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產業(yè)投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”，全球集成電路產業(yè)進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業(yè)實現“華麗轉身”的重要機遇期。
2022上海國際半導體及芯片展覽會將與2022年11月14-16日 在上海新國際博覽中心召開，展會依托中國電子展強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。
本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網、5G通信、智能終端、智能傳感等 數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半 導體產業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。
●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。
●參展商受益
1. 與作為全球電子制造、配套中心的長三角地區(qū)的電子制造配套企業(yè)共同成長；
2. 接觸到長三角地區(qū)具有影響力的業(yè)界人士及用戶企業(yè)決策者、實力買家和研發(fā)工程師；
3. 獲得大范圍、高密度的強勢宣傳，拓展更多的商業(yè)機會；
4. 與國內外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術；
5. 通過權威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經驗。
●專業(yè)觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產業(yè)基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
●展示范圍：
IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設計、封測、制造生產廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
詳情咨詢：劉翔 先生
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