該套設(shè)備適用于單晶硅和多晶硅太陽(yáng)電池片任意尺寸劃片，能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位、自動(dòng)激光劃片、自動(dòng)裝盒等功能，自動(dòng)化程度高；可選配1/3裂片機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)1/3片自動(dòng)劃片裂片。機(jī)器人和視覺(jué)系統(tǒng)位于上料工位。

為了提高加工效率，劃片產(chǎn)能要達(dá)到3000pcs/h，特別設(shè)計(jì)了兩條傳送帶同時(shí)送料，分別經(jīng)過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)定位后，由一臺(tái)SCARA左右交替快速精準(zhǔn)地抓取電池片放置到劃片臺(tái)，進(jìn)行激光劃片。放置誤差+劃片精度在±0.15毫米以?xún)?nèi)。視覺(jué)系統(tǒng)還會(huì)對(duì)其崩邊、缺角、裂紋、電池片方向等進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)有問(wèn)題的來(lái)料進(jìn)行放置廢料盒處理，可以再次加工利用。

取料機(jī)器人采用眾為興AR3215本體

+QC400驅(qū)控一體機(jī)；

視覺(jué)系統(tǒng)采用眾為興AVS2300

一拖二視覺(jué)系統(tǒng)，

搭配兩個(gè)1000w像素工業(yè)相機(jī)。

此項(xiàng)目主要難點(diǎn)在于高精度高速度，要在1.2S內(nèi)要完成， 視覺(jué)定位（不良品篩選）→機(jī)器人取料→放料到劃片臺(tái)→返回。其中取放料吸破真空時(shí)間占用0.3-0.4S，由于電池片易碎，在取放過(guò)程需要輕拿輕放，要求機(jī)器人快速動(dòng)作的過(guò)程中適時(shí)地減速，動(dòng)作快慢自如。

機(jī)器人方面，對(duì)軌跡路徑進(jìn)行了優(yōu)化，對(duì)過(guò)程交互IO信號(hào)進(jìn)行了緩存處理，應(yīng)用機(jī)器人系統(tǒng)的多線(xiàn)程機(jī)制實(shí)現(xiàn)了左側(cè)取料右側(cè)拍照、右側(cè)取料左側(cè)拍照，取料拍照互不耽誤的高節(jié)拍效果。

視覺(jué)定位方面，要在200mm X 250mm的大視野下實(shí)現(xiàn)高精度定位，采用了眾為興獨(dú)有的自動(dòng)標(biāo)定算法，不但簡(jiǎn)化了標(biāo)定流程還提升了標(biāo)定精度；另外，視覺(jué)軟件采用了等比例縮放、找邊找角點(diǎn)等功能提升精度適應(yīng)不同尺寸電池片切換。視覺(jué)缺陷檢測(cè)方面，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了電池片檢測(cè)模塊，針對(duì)電池片缺陷進(jìn)行檢測(cè)。